- Honor 8 geekbench 1080p#
- Honor 8 geekbench mp4#
- Honor 8 geekbench full#
- Honor 8 geekbench android#
- Honor 8 geekbench plus#
It will have a front camera of 32-megapixel. Other sensors will include an 8-megapixel superwide lens, a 2-megapixel depth sensor, and a 2-megapixel macro shooter.
The phone will house an in-display fingerprint scanner.įor the camera, the Honor V40 will sport a quad-camera setup with the 50-megapixel primary Sony IMX766 lens or a 64-megapixel camera.
Honor 8 geekbench full#
It will feature a 6.72-inch OLED screen with a Full HD+ resolution of 1236 x 2676 pixels resolution, 1.07 billion colours, a 120Hz refresh rate, and a 300Hz touch sampling rate. Qualcomm Snapdragon 860 remove from comparison The Qualcomm Snapdragon 860 (SM8150-AC) Mobile.Detailed compare data of Qualcomm Snapdragon 778G+ vs Qualcomm Snapdragon 860, testing of graphics processors (GPU).
Honor 8 geekbench plus#
Honor V40 5G is said to feature 66W fast charging support and 45W fast wireless charging technology.
Honor 8 geekbench android#
In addition to the chipset, the Geekbench listing also confirms that the smartphone will feature 8GB of RAM.įor the software, the Honor V40 will run Android 10 out of the box. As per the GeekBench listing, the Honor V40 will be powered by octa-core MediaTek Dimensity 1000+ processor clocked at 2.0Ghz. Honor V40 has appeared on GeekBench with model number Honor YOK-AN10. Samsung Galaxy A03 Core SM-A032F specifications Expand. You can compare its ranking and performance with other models results based on the Geekbench test below. In Geekbench benchmark testing the Samsung Galaxy A03 got a 'Single-core' score of 311 points and 'Multi-core' score of 1178. Now ahead of the launch, the Honor V40has been spotted on Geekbench website revealing its key specifications. Samsung Galaxy A03 Geekbench Benchmark scores.
Honor 8 geekbench mp4#
Oktober 2017 vorgestellt werden / wurden.ĪRM Mali-G51 MP4 GPU, 4x Cortex-A73 (2.2 GHz) + 4x Cortex-A53 (1.7 GHz, big.LITTLE), LTE Cat-12 600 Mbps Downlink, Cat-13 150 Mbps Uplink, Bluetooth 4.2, WiFi a/b/g/n 2.4 GHz, AGPS, Glonass, BaidouĪRM Mali-G71 MP8 GPU, 4x Cortex-A73 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A53 (1.8 GHz, big.LITTLE), 2x 32 Bit LPDDR4 Memory ControllerĪRM Mali-G71 MP12 GPU, 4x Cortex-A73 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A53 (1.8 GHz, big.Honor has already confirmed to launch Honor V40 5G smartphone in China on January 18. Weiter integriert der SoC eine dedizierte Neural Processing Unit (NPU) um AI-Berechnungen deutlich effizienter als auf den CPU-Kernen durchzuführen.Įingesetzt wird der Kirin 970 anfangs im Huawei Mate 10 und Mate 10 Pro, welche am 16. Damit erreichen beide Modems (Dual-SIM fähig) bis zu 1,2 Gbit/s. Weiters integriert der Kirin 970 auch ein LTE-Modem mit 4x4-MICO, 5-Band-Carrier-Aggregation und QAM-256-Modulation.
Die Performance soll dadurch um 20 Prozent zulegen und der Stromverbrauch gleichzeitig um 20 Prozent sinken. Der Kirin 970 wird im modernen 10nm Verfahren bei TSMC gefertig (im Vergleich zum 16nm Prozess des Kirin 960) und soll laut Huwaei 40 Prozent kleiner sein. Die integrierte Grafikkarte wurde nun mit einer ARM Mali-G72 mit 12 Kernen (MP12) aufgerüstet (vormals Mali-G71MP8). Wie der Kirin 960 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2,4 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,8 GHz im big.LITTLE Verbund. Huawei has just unveiled its Honor 8 successor, the Honor 9. HiSilicon Kirin 970 ► remove from comparisonĭer HiSilicon Kirin 970 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der High-End-Klasse, der im Sommer 2017 vorgestellt wurde. On GeekBench 4, Honor benchmark result gives multi-core score of 6519.
Die Leistung sollte jedoch vergleichbar sein (siehe Huawei P Smart Z Benchmarks).
Honor 8 geekbench 1080p#
Weiters integriert der Kirin 710 auch ein LTE-Modem mit 600 Mbps Download und 150 Mbps Upload, 802.11 a/b/g/n 2.4 GHz WLAN, 1080p H.264 En- und Dekodierung, Bluetooth 4.2 und GPS / Glonass / Beidou.ĭer Kirin 710F bietet die selben Spezifikationen, wird jedoch in einem anderen Package geliefert (FCCSP - Flip Chip Chip Scale Package). Der integrierte LPDDR4 Dual-Channel Speicherkontroller unterstützt maximal 6 GB. Der Kirin 710 wird im modernen 12nm Verfahren bei TSMC gefertig (im Vergleich zum 16nm Prozess des Kirin 960). Die integrierte Grafikkarte ist jedoch deutlich schwächer und nur eine ARM Mali-G51 MP4. Wie der Kirin 960 und 970 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2,2 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,7 GHz im big.LITTLE Verbund. HiSilicon Kirin 710 ► remove from comparisonĭer HiSilicon Kirin 710 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse, der im Sommer 2018 vorgestellt wurde.
0 kommentar(er)
